1. SMT 칩 처리 링크: 솔더 페이스트 교반→솔더 페이스트 인쇄→SPI→마운팅→리플로우 솔더링→AOI→재작업.
2. DIP 플러그인 처리 링크: 플러그인 → 웨이브 납땜 → 풋 절단 → 용접 후 처리 → 보드 세척 → 품질 검사.
3. PCBA 테스트 : PCBA 테스트는 ICT 테스트, FCT 테스트, 노화 테스트, 진동 테스트 등으로 나눌 수 있습니다.
4. 완제품 조립: 테스트한 PCBA 보드의 쉘을 조립한 후 테스트하고 최종적으로 배송할 수 있습니다.
게시 시간: 2022년 5월 23일