1. SMT 칩 가공 링크: 솔더 페이스트 교반→솔더 페이스트 인쇄→SPI→장착→리플로우 솔더링→AOI→리워크.
2. DIP 플러그인 가공 링크: 플러그인 → 웨이브 솔더링 → 풋 커팅 → 후가공 → 기판 세척 → 품질 검사.
3. PCBA 테스트: PCBA 테스트는 ICT 테스트, FCT 테스트, 노화 테스트, 진동 테스트 등으로 나눌 수 있습니다.
4. 완제품 조립: 테스트를 거친 PCBA 보드의 외함을 조립하고 테스트를 완료한 후 최종적으로 출하합니다.
게시 시간: 2022년 5월 23일